2019-11-07無鉛低熔點(diǎn)封接玻璃粉作為一種新型封接材料,可在較低溫度下實(shí)現(xiàn)金屬-金屬、金屬-陶瓷、金屬-玻璃等材料間的封接、粘接和絕緣,已經(jīng)廣泛用于汽車工業(yè)、航空航天和電子工業(yè)等高精尖行業(yè),用以解決電氣工程、電子傳感器、保護(hù)和裝飾涂料、光學(xué)、光通訊、結(jié)構(gòu)力學(xué)、醫(yī)學(xué)、核技術(shù)、超導(dǎo)體和微流控芯片等一系列的現(xiàn)代技術(shù)的挑戰(zhàn)。在現(xiàn)代真空...[詳細(xì)]