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根據(jù)韓媒Thelec報道，新都技研18日時在首爾汝矣島召開的記者見面會中Park Unggi公司代表表示：公司在貼合機和脫泡機領域有著較好技術(shù)優(yōu)勢，未來上市后將在面板設備領域拓展大部分國家客戶，并同步開展氫電池、真空玻璃等新事業(yè)領域。

于2000年成立的新都技研主要從事LCD與OLED后段制程設備的開發(fā)和生產(chǎn)。面板后段制程階段的貼合（Laminating)和脫泡(Autoclave)設備為其主力產(chǎn)品。

新都技研2008年時開發(fā)出利用真空腔體內(nèi)通過均一壓力的貼合機，相比滾輪方式的貼合機，材料限制更少、還可減少氣泡。

而后，公司迎合柔性、折疊等新型面板潮流開發(fā)出大部分國家較好曲面真空貼合機。公司現(xiàn)擁有平面（Rigid OLED/LCD）、雙邊/四邊曲面（柔性OLED）、折疊曲面（折疊OLED）等真空貼合機產(chǎn)品線。

公司的真空貼合機核心技術(shù)是曲面面板邊角Edge部位均一壓力貼合的Silicone Jig貼合技術(shù)、全部面積均勻貼合的Diaphram技術(shù)。Silicone Jig方式可通過均勻的壓力方式解決柔性OLED不良經(jīng)常發(fā)生的不均壓力下的不良。Diaphram技術(shù)是將超薄彈性擋板利用馬達和圓通的壓力在凹陷部位進行完整貼合。