2020-11-17氧化鈰在拋光上的前景信息和光電子領(lǐng)域的高速發(fā)展促進(jìn)了化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)的不斷更新。除了設(shè)備和材料外,非常高精度表面的獲取更有賴于研磨粒子的設(shè)計(jì)與工業(yè)化生產(chǎn),以及相應(yīng)的拋光漿料的調(diào)配。而且隨著表面加工精度和效率要求的不斷提高,對(duì)拋光材料的要求也越來(lái)越高。二氧化鈰在微電子器件和準(zhǔn)確光學(xué)元器件表面準(zhǔn)確加工中已經(jīng)...[詳細(xì)]