模組設(shè)備

激光切割模組是我公司針對玻璃面板行業(yè)需要而專門研發(fā)的新一代激光精密打孔，挖槽和異形切割設(shè)備。該設(shè)備使用光刀取代傳統(tǒng)刀具，將物體表面材料遂點(diǎn)去除，不接觸加工，避免產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力所造成的損傷。加之激光聚焦后的斑點(diǎn)很小，熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，可以完成常規(guī)方法無法實(shí)驗的工藝。

該款模組設(shè)備市場檢驗無質(zhì)量問題，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，切割速度快，尺寸精度高，無需更換刀頭，成本低，功能齊全，操作簡便，全自動，是您加工切割微孔保證精度要求的良好選擇。

切割模組功能特點(diǎn)：

1：加工速度是傳統(tǒng)刀具的5倍，較小加工玻璃0.1mm厚，孔徑較小0.1mm

2：無接觸式加工，良率高，價格便宜，可以根據(jù)實(shí)際進(jìn)行設(shè)備增配和簡配。

3：鉆孔密度大，精度高

4：體積小，結(jié)構(gòu)緊湊可靠

5:全封閉恒溫設(shè)計，穩(wěn)定性高

6：一體化設(shè)計，無需進(jìn)行光路調(diào)整

7：光束質(zhì)量好，M≤1.2

8：光束指向性好

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上海致凱捷激光科技有限公司

上海致凱捷激光科技有限公司成立于2004年，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體激光技術(shù)及應(yīng)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和推廣，在國內(nèi)半導(dǎo)體激光領(lǐng)域具有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢。公司自主研發(fā)的激光整體化自動玻璃切割/鉆孔機(jī)，加工速度快、精度高，為國內(nèi)首創(chuàng)，深受廣大觸控屏生產(chǎn)廠商的贊譽(yù)。公司的激光器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于玻璃鉆孔切割、水晶內(nèi)雕、非金屬材料準(zhǔn)確切割、激光表演、激光打標(biāo)、SD卡切割、FPC切割等領(lǐng)域，為材料準(zhǔn)確加工行業(yè)提供激光器、控制系統(tǒng)及整機(jī)設(shè)備的解決方案。公司坐落于上海市汽車城嘉定，交通便利，擁有豐富的社科資源。公司由三棟廠房和一幢行政樓組成，占地面積12000㎡，廠房面積7000㎡。

玻璃鉆孔機(jī)