【中玻網(wǎng)】供應鏈傳出，華為不畏貿(mào)易戰(zhàn)沖擊，明年全力沖刺5G手機并擴大委外組裝，由鴻海（富士康集團的母公司）拿下華為明年全數(shù)5G手機代工訂單，總量估逾5,000萬支，加上蘋果也將推出5G iPhone，由鴻海操刀，鴻海明年通吃華為、蘋果兩可靠品牌5G手機大單，業(yè)績有看頭。

　　華為現(xiàn)為大部分國家第二大智能手機廠，僅次于三星。華為沖刺5G手機業(yè)務，傳已對供應鏈下達明年智能手機總出貨量將年增逾二成至3億支，續(xù)創(chuàng)新高，力求超車三星，并要求供應鏈全力配合備料，大立光、臺積電等協(xié)力廠營運同步喊沖。

　　華為總裁任正非多次強調(diào)，美國的「臨時許可」是否延長對華為沒有太大影響，華為已做好實體清單長期不取消的準備，且「代工伙伴更要慎選」。外傳華為已找上鴻海，要求為其代工明年所有5G手機。

　　鴻海等臺廠向來不評論單一客戶。鴻海董座劉揚偉先前預告，看好5G將帶動明年伺服器、網(wǎng)通等企業(yè)產(chǎn)品年增10%，智能手機等消費暨智能應用也維持成長，且在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造等配合下，明年組裝良率「不會下降、只會成長」，透露鴻海在5G手機商機信心滿滿。

　　大立光是華為手機鏡頭供應商，現(xiàn)階段非蘋占比已超越蘋果，華為5G手機喊沖，整體手機出貨大躍進，大立光營運同步看多。大立光目前產(chǎn)能滿載，法人預期，11月營收仍可維持相對高等，全年每股純益有望首度打破200元大關(guān)，改寫新猷，隨著5G iPhone與華為手機大單加持下，大立光明年業(yè)績值得期待。

　　臺積電是華為旗下手機晶片廠海思主要晶片代工廠，隨著華為持續(xù)「去美化」，搭載海思晶片占比日益提高，成為臺積電先進制程訂單重要來源。臺積電本周四（5日）舉行年度供應鏈管理論壇，總裁魏哲家主持，預料此次論壇重心在揭示公司優(yōu)異大部分國家的的5奈米將于明年正式量產(chǎn)，成為推升明年業(yè)績持續(xù)創(chuàng)高的主力制程之一。

　　期待手機廠商在明年發(fā)布更多5G手機，讓不同的人群都能感受到5G網(wǎng)絡帶來的優(yōu)異體驗。同時，隨著5G手機的銷量越來越好，5G手機的出貨量也會增加。