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DLA系列:
用于解決TFT基板的切割。
性能特點(diǎn):針對(duì)TFT基板(硼硅鋁無(wú)堿玻璃)進(jìn)行高精度切割,具有劃線(xiàn)精度高、滲透力強(qiáng)、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)。也是目前TFT切割領(lǐng)域較有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的刀輪產(chǎn)品。
DLB系列:
用于解決CSTN基板的切割,
性能特點(diǎn):可提供較高的切割精度和優(yōu)良的切割壽命。
DLC系列:
用于解決STN、TN產(chǎn)品的切割。
性能特點(diǎn):合金刀輪的升級(jí)產(chǎn)品。相比可有效提高切割精度、良品率,綜合成本遠(yuǎn)高于合金刀輪。
DLD系列:
用于解決LCD以外的玻璃切割領(lǐng)域(包括:制鏡行業(yè)、建筑玻璃行業(yè)、環(huán)保節(jié)能行業(yè)、汽車(chē)玻璃行業(yè)、瓷磚行業(yè)等涉及切割的領(lǐng)域)。
性能特點(diǎn):適用性強(qiáng)、性能可靠。特別適合生產(chǎn)線(xiàn)高度度持續(xù)性切割和復(fù)雜曲線(xiàn)的切割