新的單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)面世
　　
　　在第四季度的報告中，我們首度將單片式玻璃觸控技術(shù)的出貨列入調(diào)研。單片式玻璃觸控基本上也屬于投射式電容技術(shù)，但是將ITO感測線路制作于表面玻璃上(非面對使用者的那一面)，因此可以省掉額外的一片傳感器基板;除了潛在成本優(yōu)勢(如果良率得宜)外，厚度與重量的降低是下游的終端品牌商青睞該技術(shù)的重要原因。根據(jù)我們估算，2011年采用單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)的主要觸控模塊廠商是勝華(Wintek)、達(dá)虹(Cando)與和鑫光電(Hanns Touch)，總計出貨量約為1,600萬片左右，主要的出貨應(yīng)用是3寸以上的智能手機(jī)，如HTC的WildfireS類產(chǎn)品。
　　
　　幾乎所有在2011年出貨的單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)均采用所謂的“大片制程”(Sheet Type);流程是先將整片玻璃基板予以強(qiáng)化、并以整片基板的大小進(jìn)行ITO線路蝕刻后，再切成所需要的表面玻璃大小。這樣的流程好處是，以整片基板大小來進(jìn)行蝕刻制程時，產(chǎn)出比較有效率，感應(yīng)線路良率也比較高;然而問題是，強(qiáng)化后的玻璃一經(jīng)再次切割，其切割成形后的玻璃表面會產(chǎn)生許多看不見的細(xì)微損傷，而這些細(xì)微損傷正是造成日后玻璃強(qiáng)度弱化、易于破裂的主因。通常在使用Corning的Gorilla材質(zhì)作為單獨(dú)的表面玻璃時(不兼做傳感器)，切割成形后的玻璃經(jīng)強(qiáng)化后可以達(dá)到600-700Mpa之間的強(qiáng)度(CS,Compressive Strength;厚度≥0.6mm)。但是，經(jīng)“大片制程”后的表面玻璃(兼做傳感器)，其目前約僅達(dá)到400-500Mpa的規(guī)格。
　　
　　品牌廠商為了擁有單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)的好處，于2011年時所要求的檢驗規(guī)格也多半在450Mpa左右;看起來這個檢驗規(guī)格似乎不難達(dá)到，但是問題在于，目前批量生產(chǎn)的穩(wěn)定度須提高。宸鴻(TPK)宣稱他們的TOL(Touch On Lens)制程可以維持一般單獨(dú)表面玻璃時的強(qiáng)度，同時兼具單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)的好處。雖然他們沒有對外正式說明制程細(xì)節(jié)，不過業(yè)界一般的猜測是采取所謂的“小片制程”(Piece Type)。宸鴻預(yù)估在2012年第二季末可以將TOL制程順利導(dǎo)入量產(chǎn)。
　　
　　單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)一旦較為成熟，平板電腦的需求強(qiáng)度農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系會更甚于手機(jī)，這是因為重量會影響可移植性，自然也就影響實用性與購買意愿。以Applei Pad來說，第二代采用較薄的0.4mm厚度的傳感器后，重量已經(jīng)降低到601克(Wi-Fi版本)，若是以單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)導(dǎo)入，還農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系會挑戰(zhàn)500克。
　　
　　目前，單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)所面臨的問題，除了感應(yīng)線路的制程選擇、兼做表面玻璃時該有的強(qiáng)度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性外，控制芯片的調(diào)校也是一個重要影響因素。由于投射式電容技術(shù)偵測的是電容值的變化，而面板電子線路運(yùn)作時，就容易對傳感器造成干擾訊號;若是控制芯片無法梳理出有效的觸控訊號、過濾掉干擾訊號的話，觸控的靈敏度就會受到影響。單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)可能會讓感應(yīng)線路更靠近面板，干擾的機(jī)會也一并升高。事實上這也是in-cell內(nèi)嵌式觸控面板亟需克服的問題。不過，縱使如此，面板廠對內(nèi)嵌式觸控面板技術(shù)的興趣并未就此消失，我們預(yù)計2012年內(nèi)嵌式觸控面板將加入戰(zhàn)局，與現(xiàn)有的玻璃結(jié)構(gòu)、薄膜結(jié)構(gòu)和單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)形成競爭的局面。
　　
　　NPD Display Search2011觸控面板市場出貨及預(yù)測報告(2011 Touch Panel Market Analysis Report)一次涵蓋了觸控面板產(chǎn)業(yè)里的大部分國家大廠，包含了超過190家以上的廠商、11項技術(shù)、22種應(yīng)用產(chǎn)品以及9個尺寸分類等，還包括有從2010至2017年的市場調(diào)查結(jié)果與預(yù)測資料，每季提供市場、供應(yīng)鏈更新及主要廠商發(fā)展分析等｡