東京工業(yè)大學(xué)理工學(xué)研究科的教授較近開(kāi)發(fā)出在玻璃、硅等脆硬材料上作微細(xì)的縱深方向加工

的新技術(shù)。

    據(jù)《日刊工業(yè)新聞》報(bào)道，脆硬材料容易破裂，但在長(zhǎng)度不足１微米的情況下，材料表面就會(huì)

顯示出光滑、不易破裂等特性。利用這種特性，就可以在縱深方向上作壓制加工而保證不使其破裂。

    學(xué)者們首先對(duì)進(jìn)行縱向加工的鉆石工具作了進(jìn)一步加工。他們?cè)诠ぞ吒叩龋叮拔⒚滓?jiàn)方的區(qū)域

內(nèi)制做出３４２個(gè)邊長(zhǎng)為１微米的四方突起，突起之間設(shè)有１．７微米的離子束（ＦＩＢ）裝置。

實(shí)驗(yàn)時(shí)，他們使用這種工具對(duì)玻璃和硅的表面在幾秒鐘內(nèi)施加１至５牛頓的壓力，結(jié)果發(fā)現(xiàn)普通玻

璃上出現(xiàn)了３００納米深的小坑，且玻璃沒(méi)有破裂。此外，利用這種方法在耐熱玻璃和平面硅上也

能壓出分別為７５和４５納米深的小坑。

    據(jù)學(xué)者們介紹，迄今，在脆硬材料上做微細(xì)凸凹加工只有光刻法技術(shù)，而上述新技術(shù)屬機(jī)械性

技術(shù)，與其原理完全不同。東工大的學(xué)者們下一步將開(kāi)發(fā)更微細(xì)的縱向加工技術(shù)。