目前智能手機(jī)人人皆有，無論是較流行的iphone7，還是三星GalaxyS7，還是華為P9，手機(jī)屏幕越做越大，智能手機(jī)的屏幕大都采用光學(xué)玻璃磨削拋光而成。在觸摸屏的加工工藝中有兩道玻璃減薄工序，這中光學(xué)玻璃減薄工序一般都采用雙端面研磨機(jī)進(jìn)行減薄。一般都會從1.1mm減薄至0.8mm左右。由于光學(xué)玻璃具有硬、脆的特點，所以再研磨工序中加工效率非常低。所以再智能手機(jī)的觸摸屏加工過程中減薄工序嚴(yán)重制約了智能手機(jī)的產(chǎn)能，在手機(jī)觸摸屏的生產(chǎn)藍(lán)思科技和伯恩光學(xué)兩大企業(yè)也都存在這樣的問題，在手機(jī)玻璃面板減薄的磨削加工中，他們也智能增加雙端面研磨機(jī)的設(shè)備及增加人力來保證產(chǎn)能和市場需求，這與現(xiàn)代化的流水線生產(chǎn)及現(xiàn)代的智能化生產(chǎn)嚴(yán)重失調(diào)，本文主要介紹光學(xué)玻璃減薄雙端面磨床磨削工藝。
　　
　　目前手機(jī)面板玻璃減薄的磨削工藝
　　
　　采用雙端面研磨機(jī)進(jìn)行玻璃減薄的問題：
　　
　　1.雙端面研磨機(jī)對工件進(jìn)行研磨加工效率低；
　　
　　2.研磨的雙端面磨削難以保證厚度尺寸；
　　
　　3.更換雙端面研磨機(jī)的磨料繁瑣困難；
　　
　　4.勞動強度大，對操作者技術(shù)水平要求高；
　　
　　5.難以實現(xiàn)自動上下料，連線生產(chǎn)；
　　
　　新型的手機(jī)面板玻璃減薄雙端面磨床磨削工藝
　　
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　　新型的手機(jī)玻璃面板減薄工藝合并原有的兩次減薄工藝為一次，采用力度強磨削的方式，一次磨削加工完成，并且可以實現(xiàn)自動上下料，此雙端面磨床磨削采用旋轉(zhuǎn)貫穿式磨削方式，由于玻璃材質(zhì)硬度高。脆性大，所以匹配良好的砂輪是關(guān)鍵。如磨削力強工件容易碎，磨削力小去除量小。所以此種磨削方式對砂輪要求嚴(yán)格。所以我們再磨削加工過程中，正在朝著高精尖的方向努力，實際解決客戶問題。為客戶提效率高率，降低成本。
　　
　　新型的手機(jī)玻璃面板的雙端面磨床磨削工藝優(yōu)點：
　　
　　1.力度強磨削，雙端面磨削效率高；
　　
　　2.工件厚度尺寸控制好。（原有的雙端面研磨機(jī)采用壓力控制尺寸精度，新型的雙端面磨床采用伺服電機(jī)控制厚度尺寸，控制準(zhǔn)確。）
　　
　　3.操作簡單，對人員要求低。
　　
　　4.雙端面磨床可以實現(xiàn)自動上下料，生產(chǎn)線生產(chǎn)。
　　
　　其實目前除了光學(xué)玻璃手機(jī)面板面臨的雙端面磨床磨削存在此種加工效率低的難題，目前的藍(lán)寶石手機(jī)面板也是各大手機(jī)制造上的一個應(yīng)用方向，相對于光學(xué)玻璃，藍(lán)寶石硬度較高，所以也是日后雙端面磨削的方向。接下來我們也會分享藍(lán)寶石雙端面磨床磨削的經(jīng)驗！