溫度沖擊試驗(yàn)是指在電子產(chǎn)品上施加快速變化的較端溫度，用以暴露產(chǎn)品在低于較端溫度變化條件下會出現(xiàn)的潛在缺點(diǎn)。在電子產(chǎn)品的研制過程中，會因各種原因?qū)е氯秉c(diǎn)的發(fā)生。例如:使用了缺點(diǎn)的元器件、零部件、外包外協(xié)件，工藝規(guī)定不完善，制造過程的不正確操作和不規(guī)范的施工工序等，都會給電子產(chǎn)品的可靠性帶來影響。有些缺點(diǎn)是可以通過常規(guī)檢驗(yàn)方法(如目測、常溫加電考機(jī)和功能測試)來排除，而有些缺點(diǎn)用常規(guī)方法無法檢查出來，被稱為潛在缺點(diǎn)。如果在產(chǎn)品交付前不剔除這些潛在缺點(diǎn)，較終將導(dǎo)致后期使用的問題暴露。溫度沖擊試驗(yàn)是針對電子產(chǎn)品在實(shí)際使用中可能遇到的溫度環(huán)境及應(yīng)力強(qiáng)度，選擇較能激發(fā)其潛在缺點(diǎn)的較端溫度，用以確定產(chǎn)品在經(jīng)受周圍大氣溫度的急劇變化(溫度沖擊)時(shí)，產(chǎn)品是否產(chǎn)生物理損壞或性能下降使?jié)撛谌秉c(diǎn)加速發(fā)展成為早期故障，剔除元器件、部件的早期失效及暴露設(shè)計(jì)和制造工藝的不足，使產(chǎn)品的可靠性更接近實(shí)際需要，從而保證和提高電子產(chǎn)品的可靠性。