底部填充膠，英文翻譯成 UNDERFILL，是一種單組份環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化；較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。如今，底部填充膠被廣泛用于智能穿戴芯片的生產(chǎn)與加工中，起著提高產(chǎn)品可靠性和抗跌落的重要作用。

在國(guó)內(nèi)，知名的一些代工廠富士康等公司在加工芯片時(shí)往往會(huì)用到國(guó)外的知名膠水，大多也是客戶(hù)的，但是很多時(shí)候國(guó)內(nèi)的廠商采購(gòu)他們的膠水是非常頭疼的，想一些特殊型號(hào)的底部填充膠就需要兩個(gè)月的交貨期，事實(shí)上很難滿足實(shí)際需求。于是，不少?lài)?guó)內(nèi)廠商逐漸尋求媲美國(guó)外的國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片級(jí)膠水，但由于渠道、資源有限，至今還有一大批工廠的膠水需求還沒(méi)有著落。

東莞博翔電子廠家深知行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀，公司目前需要做的，想要做的就是讓更多處于急需求的廠家能夠知道，東莞博翔電子廠家的底部填充膠就是為芯片而生的。而針對(duì)智能穿戴的底部填充膠，東莞博翔電子廠家表示，VS-3513 底部填充膠足以解決芯片點(diǎn)膠問(wèn)題，粘度1500-2500mPa.s，Tg69℃，熱膨脹系數(shù)在60-200ppm/℃，固化條件3min@150℃，儲(chǔ)存溫度2-8℃，能快速固化，具有優(yōu)良的耐化學(xué)性和耐熱性。

所以說(shuō)如果還有廠家在為采購(gòu)膠水煩惱，不妨嘗試東莞博翔電子廠家的底部填充膠，產(chǎn)品選型多，適合于軟板硬板、軟硬結(jié)合版芯片的包封和填充，且可返修，如果有定制需求，將由東莞博翔電子廠家化學(xué)提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)顧問(wèn)定制方案，資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)產(chǎn)品，保證樣品到量產(chǎn)的真實(shí)度。