東莞硅微粉流動性好 電路芯片封裝料用球形硅微粉

球形硅微粉的主要用途及性能

為什么要球形化？

1，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，?當角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。

3，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟效益也很重要。

硅微粉是工業(yè)冶煉硅鐵生產(chǎn)過程的副產(chǎn)物，因其含有微量鐵氧化物，炭等雜質(zhì)影響其應(yīng)用范圍的拓展。

該研究采用煅燒方法可有效脫除炭，并隨煅燒溫度增加炭脫除率加大，樣品顏色從深灰色逐漸變成淺灰色，直白色。

當溫度為600℃，煅燒時間2h，炭的燃燒反應(yīng)基本平衡，可以獲得滿意脫色。

硅微粉在電器絕緣封裝材料中的應(yīng)用：

電工級硅微粉是一種活性硅微粉，用作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹脂絕緣封填料，不可大幅度增加填充量而更重要的是對于降低混合料體系的粘度，改善加工性能，提高混合料對高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，養(yǎng)活混合料與線圈之間的熱張差，提高固化物的熱、電、機械性能諸方面起到有益作用。

對硅微粉的純度、細度和粒度分布均有嚴格的要求。 

以上分析可以看出，硅微粉有著誘人的市場前景和廣闊的發(fā)展空間。隨著高新技術(shù)的發(fā)展，對硅微粉材料的要求越來越高，企業(yè)可以根據(jù)市場的需要，比較少的投入，隨時調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，開發(fā)深加工產(chǎn)品，以提高企業(yè)的競爭力。但這些都要有一個必不可少的前提---科技創(chuàng)新。只有依靠科技開發(fā)出高新產(chǎn)品，才能使市場空間不斷拓展并形成良性循環(huán).

硅微粉可大幅度增加填充量而更重要的是對于降低混合料體系的粘度，改善加工性能。

硅微粉提高混合料對高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，養(yǎng)活混合料與線圈之間的熱張差。

硅微粉提高固化物的熱、電、機械性能諸方面起到有益作用。

硅微粉特點：

1、產(chǎn)品純度高、白度好、 粒度可控可調(diào)，分布均勻；

2、低離子含量、低電導(dǎo)率，電絕緣性優(yōu)良；

3、化學性質(zhì)穩(wěn)定，除堿發(fā)生反應(yīng)外，不與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流動性好；

5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好；

6、高耐磨性，提高涂膜的抗刮傷性；

7.低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，是電子電工產(chǎn)品的填充材料；

8. 耐候性好，可使用的油漆涂料 橡膠塑料等一系列制品。

硅微粉石英粉儲存運輸；

避光陰涼防潮防雨；

注意硅塵污染；

非危險品，可通過汽車、火車、輪船等運輸。

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